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重庆芯联微电子2026届校园招聘全面启动

公司介绍：

政府重磅打造，投资超250亿：政府战略性项目，资金实力雄厚，发展根基稳固。

目标世界一流，打造西部“芯”极：志在成为世界一流的汽车芯片制造企业、助力建设中国集成电路产业新高地。

聚焦高端芯片，攻坚12寸特色工艺: 掌握55-28nm特色工艺，专注车规MCU、电源管理等高端芯片。

多元包容，汇聚全球英才：汇聚来自中国大陆、中国台湾、新加坡等地的半导体行业精英人才，打造平等包容的企业文化，并肩共创中国芯。

招聘对象：

2026届海内外高校本硕博应届毕业生

招聘岗位：

技术类：模组工艺工程师、模组设备工程师、质量工程师、CIM工程师、工业工程师、网络安全工程师

研发类：工艺集成工程师、DTCO工程师、OPC工程师、YE工程师、产品工程师、数据及版图分析工程师

专业要求：

电子信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类、工业工程类、管理类

薪酬福利：

提供有行业竞争力的薪酬、六险一金、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利

学习成长：

“芯生力”专项培训、导师制一对一培养、委外专项培训、线上学习平台海量课程提供

招聘流程（横向曲线流程图）：

网申投递-专业测评-简历筛选-初试-复试-offer审批-offer发放

简历投递：

①  网申链接：https://xlmec.zhiye.com/campus