中国电子科技集团公司第四十三研究所（简称43所）创建于1968年，最初坐落于陕西凤县，1982年整体搬迁至合肥，是我国最早从事微电子技术研究的国家一类研究所，也是我国唯一定位于混合微电子的专业研究所。50年来，43所始终不忘“系统装备小型化”初心，致力混合集成，在混合微电子领域综合优势明显，已成为国家重大工程有大作为、自主可控有大贡献、微系统要素最齐全的现代化研究所。

43所现有员工1500多人，平均年龄33岁，其中高级工程师以上占比25%，专业技术人员占比44%，硕博以上占比22%，含中国电科首席专家、高级专家、享受国务院政府津贴、装发部、科工局兼职专家、突出贡献中青年专家等50多人。43所辖4个事业部， 2个全资子公司，分东、西两区，占地170亩。

43所拥有国内领先的厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路、多芯片组件（LTCC）、SMT模块电路、金属封装外壳、宇航用厚膜混合集成电路以及AlN陶瓷材料、导体浆料等8条研制生产线。其中，厚膜、薄膜及金属外壳生产线均通过国军标认证，宇航用厚膜混合集成电路研制线是国内第一条厚膜混合集成电路宇航线。43所还设有拥有唯一具备国家、国防和装发部三项资质认可的混合集成电路及电子元器件检测实验室。43所也是混合集成电路、模块电路、金属外壳、LTCC基板、氮化铝材料等相关专业国家军用标准、国家标准、行业军用标准的主要起草单位。

43所荣获国家级科技进步奖和发明奖300多项，省、部级科技成果奖100多项，是二级保密资格认证单位，获全国“五一”劳动奖状、中央企业青年文明号、安徽省高新技术企业，合肥市、安徽省文明单位。

43所将牢记“关键核心技术是国之重器”，市场引领，创新引领，致力于混合微电子技术，提升核心器件自主可控能力，持续推进系统微型化，以微系统产品和服务推动网信系统装备跨越式发展,成为引领国家微系统技术发展的核心力量！

岗位需求

电路设计师：微波电路、电子科学与技术、电子与通信工程、无线电物理、物理电子学、射频集成电路、半导体器件物理、雷达、电路与系统、电力电子与电力传动、微电子与固体电子学、控制工程、计算机应用技术、通信与信息系统、自动化控制、微电子（半导体芯片）、电气工程、电子信息工程、控制科学与工程（自动化）、应用数学、测控仪器与仪表、软件工程（嵌入式）

微波设计师：电磁场与微波技术、集成微电子、电子与通信工程、物理电子学、电子信息工程、通信工程

工艺工程师：机电一体化、微电子、微电子与固体电子学、无线电元件、应用化学、电化学、有机化学、机械电子工程、工业电气自动化、电子材料、材料工程、工业工程管理、电子封装、半导体

生物医疗电子技术研究：微机械系统、微电子封装

智能信息处理：智能科学与技术

sip系统设计：信号与系统、通信工程、电子科学与技术、电磁场与微波

电路设计师：博士或硕士，熟悉基本电路知识和基本PCB版设计方法，熟悉portel软件、mentor软件、CAD设计软件、熟悉一门仿真软件，基本掌握程控电源、电子负载、示波器等测量仪器操作；

电路设计（功率驱动）：博士或硕士，从事过电力电子技术方面的研究、半导体技术的研究、硬件知识与软件知识兼备；

电路设计（电源组建与电源系统）：博士或硕士，电源组建与电源系统三年到五年以上工程设计经验，最好有军工产品设计经验，能熟练使用相关设计软件；

微波电路设计：博士或硕士，射频微波电路仿真与设计，微波频踪电路设计、微波组件设计、微波功放电路设计、微波元件设计；

电源技术研究：博士，精通电力电子学理论和开关电源拓扑构架，精通电力电子学理论和开关电源拓扑构架，了解该领域的前沿技术和发展方向，具备新技术/产品创新能力

软、硬件设计师：具有数、模电硬件电路设计经验、从事过电机控制、机器人控制相关项目，掌握一定的控制算法，具有上位机、DSP、FPGA、ARM等应用经验。

版图设计师、结构设计师：熟悉基本电路知识和基本PCB版设计方法；熟悉protel软件、mentor软件、CAD设计软件，熟悉一门热仿真软件

工艺工程师：对微电子封装有一定了解；熟悉微电子封装工艺和半导体基础知识；熟悉Office办公软件、CAD设计软件；基本掌握SEM、XRD等微观分析仪器操作；三维制图软件设计（再流焊、贴片、键合、三防）、电镀技术、电子元件设计

自动化设备软件工程师：熟悉计算机编程和软件开发等知识；熟悉计算机使用，具备自动化设备运行、测试程序编写、调试能力；

机电设备调试与维护：熟悉机械设计、电工学、电子线路、传感器等基础知识；熟悉Office办公软件、CAD设计软件；

SiP系统设计：博士学历，精通数字信号处理、电子系统架构、电磁场与微波理论等，了解该领域的前沿技术和发展方向，具备新技术/产品创新能力，以及高频信号分析、仿真、电磁兼容设计等能力。

智能信息处理研究：熟悉智能信息处理、机器人技术等理论，有一定系统集成、工程实施能力。

软件编程：熟悉嵌入式硬件应用和编程，熟悉ARM 构架，有DSP或MCU等编程开发经验。

封装技术研究：熟悉电子封装专业理论、具备先进电子封装设计、仿真、工艺、可靠性和工程应用等方面的研究能力，以及结构热设计、分析和仿真能力。

芯片设计：熟悉芯片电路设计、版图设计、仿真与验证，熟悉Cadence、Synopsys和ADS等设计仿真工具。

生物医疗电子技术研究：熟悉感知与执行、信号处理和控制、通信接口与能源等技术，了解生物医学、化学、机械学等生物医疗工程相关知识。

半导体器件测试：具备较强半导体方面的理论知识，熟悉电子电路测试方法；

材料工程师：对LTCC材料、LTCC工艺技术有一定了解；熟悉protel、CAM、CAD等软件使用

福利待遇：宣讲会现场解释

联系人：吴老师、邢老师、黄老师

联系电话：0551-65743722

联系地址：合肥市高新区合欢路19号

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