专业要求：微电子、集成电路、机械、材料相关专业
学历要求：硕士、本科
岗位职责：
负责封装过程质量的管控，确保封装过程符合质量体系要求，不断提升产品品质。
负责客户量产产品投诉，审核，QBR等处理，推动制造及制程QA改善产品质量，降低客户投诉率，提高客户满意度。

联系方式:                        
公司地址：西安市经济技术开发区凤城五路105号  
简历投递邮箱：zhaopin@ht-tech.com，备注：邮件主题：2026届校园招聘+姓名+学校
招聘联系方式：029-86101961、029-89245932 
联系人：杨女士、冯女士