专业要求：集成电路、机械设计相关专业
学历要求：本科
岗位职责：
新产品封装信息评估及确认（含设计可行性、封装可行性及评估报告）及封装方案的制定等；
产品设计，能满足客户要求（外形结构、电性能、热、应力等；
新产品封装成本材料定额用量计算及调研封装设备/治具配置方案的投资；
协助制定设计相关流程、规范等；
对技术图纸进行评审、会签等；
组织DFMEA讨论、解决产品设计阶段的预防预案；
客户相关技术服务及技术支持。

联系方式:                        
公司地址：西安市经济技术开发区凤城五路105号  
简历投递邮箱：zhaopin@ht-tech.com，备注：邮件主题：2026届校园招聘+姓名+学校
招聘联系方式：029-86101961、029-89245932 
联系人：杨女士、冯女士