岗位	岗位职责	专业要求
半导体工艺整合工程师	工艺整合工程师作为半导体产品的牵引者，通过调度晶圆及封测厂各种工艺整合实现高质量的产品交付。从良率管理，问题分析解决以及在线异常风险管控，确保生产线的正常运行和产品质量的持续提升。     1、工艺流程维护：确保量产工艺流程稳定运行，减少工艺波动对产品质量和产量影响。     2、产品良率提升：通过对生产过程中的数据进行分析，找出影响产品测试良率的因素并加以改进(CP Yield)。     3、成本控制优化：在保证质量的前提下，通过流程优化、提高设备利用率等手段降低生产成本(Cost Down)。     4、解决生产问题：快速响应并解决量产过程中出现的各类工艺整合问题，避免生产中断(PFMEA/MRB)。     5、产品技术转移扩产: 新产品技术转移上量；跨厂区设备工艺风险评估；新客户器件及可靠性匹配。     6、流程维护及电性测试分析：流程MES维护记录；产品WAT性能测试分析及产品异常性能追踪。     7、垂直制造工艺标准化：主导全流程垂直制造工艺技术标准化及失效模型的建立及优化，参与领域产品未来拓展方向的制定，通过相关专利的申请促成实际产品应用。	通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、集成电路等相关专业
半导体设备工程师	1.设备导入与调试：参与完成新设备的进厂验收、安装调试以及工艺验证，制定设备操作规范和维护流程；       2.设备维护与保养：执行设备的日常预防性维护（PM）和定期保养；负责设备配件的管理，进行库存盘点、需求申请和更换；制定和优化设备维护的标准化作业程序（SOP）；       3.故障诊断与修复：快速响应并处理生产线上设备的突发故障（宕机），进行根本原因分析（RCA），制定解决方案并实施，以最短时间恢复生产；分析设备故障数据，总结常见问题，提出并实施长期的改善措施，降低设备故障率；       4.工艺支持与优化：与工艺工程师紧密合作，调试设备参数以满足工艺配方的要求；监控设备的稳定性，确保其持续满足生产工艺的规格要求；参与新工艺、新材料、新产品的线上验证工作，提供设备端的支持；       5.性能提升与改善：主导或参与设备效率（OEE）提升项目，通过硬件改造、软件升级、程序优化等方式提高设备产能和利用率；负责设备升级和改造项目的实施与管理。     6.文档与培训：撰写和更新设备操作、维护保养等相关技术文档，提升团队的整体技能水平；     7.安全与合规：严格遵守Fab内部的无尘室规定、安全规范（EHS）和各项规章制度；负责设备相关安全风险的识别和管控。	机械电子、机器人、自动化控制工程、通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、集成电路、工业工程等相关专业
半导体制造工艺工程师	1、   洞察半导体制造工艺技术，把握业界工艺技术趋势和发展方向，协同开展半导体制造工艺技术规划和提前储备关键工艺技术，构建核心工艺技术Know-how。     2、 负责本Module或工序半导体制造工艺导入及工艺运维管理相关工作，包括工艺开发及调试、工艺运维、人员培训，SOP拟制等。     3、负责本Module或工序关键工艺重大技术问题攻关异常解决、2nd   Source，工艺标准化、良率提升、成本降低等，提高工艺稳定性，持续构建工艺综合竞争力。	通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、集成电路、材料科学与工程等相关专业
数据管理工程师	1、负责数据资产、数据质量与数据分析的业务架构、能力架构、流程架构的梳理与设计，协调各业务部门，构建管理数据能力；       2、设计半导体生产数据的存储架构，包括晶圆制造、封装测试等环境的设备数据、工艺数据、检测结果等，确保数据模型符合行业标准(如SEMI标准)；     3、制定数据采集规范，确保Fab厂各类数据的实时性、准确性、完整性等；     4、具备数据度量管理能力，端到端进行数据质量分析、问题根据与推动改进；	计算机科学与技术、统计学、数据科学、AI、大数据等相关专业