固件（FPGA）工程师（实习）

5-8k

岗位职责：

1、负责FPGA的编程、仿真、综合和布线，上板调试、测试及验证；

2、负责配套测试软件的编写、调试；

3、负责硬件/软件接口的定义，需求分析及管理；

4、完成相应文档的编写；

岗位要求：

1、本科及以上学历，通信/电子/计算机等相关专业，

2、掌握一类FPGA开发调试;

3、了解FPGA各类片上资源，并可以组织资源以操作时序约束、时序分析;

4、掌握数字电路设计、开发流程和仿真技术，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力;

NPI工程师（实习）

4-6k

对象：26届毕业生

工作职责：

1.参与公司产品的新产品导入和异常处理，能在相关工程师指导下协助完成产品的SOP整理、BOM整理以及相关测试验证；

2.协助相关工程师解决产品在研发以及生产、测试过程中的质量相关问题；

3.完成部门领导安排的其它工作。

岗位要求：

1.计量、机械、光学等相关专业在校学生；

2.会使用二维、三维制图软件；

3.具有良好的沟通能力和学习能力，责任心强，有团队合作精神。

产品助理（实习）

4-6K

对象：26届毕业生

工作职责：

1.协助产品经理完成产品需求的收集，优化，测试等文档工作

2.协助产品经理进行产品手册的更新

3.协助产品经理进行相关的产品推广等工作

岗位要求：

1.计量、机械、光学等相关专业本科及（含）以上在校学生；

2.具有良好的沟通能力和学习能力，责任心强，有团队合作精神。

硬件工程师（实习）

4-6K

对象：26届毕业生

1.参与公司产品的硬件相关设计开发，能在相关技术带头人指导下完成产品的方案设计、原理图设计、PCB检查、调试和工程化相关工作；

2.按公司项目流程输出相关技术文档，包括但不限于BOM表、硬件设计说明文档等；

3.配合项目组进行板级、系统级调试以及产品相关功能性能测试；

4.解决产品在研发以及生产、测试过程中的质量相关问题；

5.完成部门领导安排的其它工作。

岗位要求：

1.熟悉硬件设计工具；

2.有良好的电路原理，数字模电以及单片机相关硬件知识基础，熟悉各类电子元器件选型以及功能选用方法；

3.具有良好的沟通能力和学习能力，责任心强，有团队合作精神。

算法工程师（实习）

6-8K

岗位职责：

1、实习期间分配至算法部具体项目组熟悉、学习三维扫描仪配套软件的图像、标定、点云、优化等相关方向的算法工作；

2、实习考核通过者签署三方协议，综合个人意愿以及部门需求定薪并发放正式offer。

任职要求：

1.硕士及以上学历，优秀者可放宽至本科。计算机、数学、自动化、计算机视觉、测控遥感、光学等相关专业优先，在校期间相关实习经验优先；

2.熟悉C/C++语言，openCV，仿真语言（matlab/python），掌握编程和图像处理加分；

3.具有双目视觉、光学等相关经验优先；

4.有视觉测量、3D传感器相关经验优先；

5.良好的沟通能力和团队合作能力，熟悉国内外开源代码资源，较强的文献检索和自主学习能力；

6.优秀的分析问题和解决问题的潜力，对解决具有挑战性的问题充满激情。

软件工程师（实习）

6-8k

岗位职责：

1.实习期间分配至软件部具体项目组负责熟悉、学习并应用于三维扫描仪配套软件的图像、标定、点云、优化、平台相关方向的软件工作；

2、实习通过签署三方协议分配至具体项目组，并在后期根据具体意愿以及部门需求定薪、转正、留任。

任职要求：

1.硕士及以上学历，优秀者可放宽至本科。计算机、数学、自动化、计算机视觉、测控遥感、光学等相关专业优先，在校期间相关实习经验优先；

2.熟悉C/C++语言，openCV，仿真语言（matlab/python），熟练掌握编程和图像处理加分；

3.具有双目视觉、光学等相关学术经验优先；

4.有视觉测量、3D传感器相关经验优先；

5.良好的沟通能力和团队合作能力，熟悉国内外开源代码资源，较强的文献检索和自主学习能力；

6.优秀的分析问题和解决问题的潜力，对解决具有挑战性的问题充满激情。

测试工程师（应届）

6-8k

岗位职责：

1.负责公司产品系统的功能测试以及原理测试工作；

2.熟悉软件的开发流程和测试流程；

3.能独立完成测试点和测试用例设计；

4.执行测试用例并记录bug，协助开发定位并完成bug修复。

岗位要求：

1.有强烈的责任心和owner意识，性格乐观向上，具备抗压能力；

2.主动学习，上进心强，积极参与团队分享；

3.有一定的独立思考能力和分析问题能力；

4.有良好的沟通能力和团队协作能力。

结构工程师（实习）

4-6k

岗位职责：

1.2D和3D图纸的标准化输出；

2.对接加工厂和模具厂，解决相关加工制造问题；

3.研发样机组装、验证、产品化导入；

4.解决产品结构相关的各类质量异常问题，提升产品的可制造性和可靠性；

5.参与相关预研项目，参与实验验证，给出相应预研结论；

岗位要求：

1.本科以上学历，机械设计与制造，机电一体化等相关专业；

2.熟悉二维以及三维制图软件，具备一定的外观建模造型基础；

3.熟悉机械加工，注塑，压铸，钣金成型工艺以及可制造性要求；

4.熟悉各种机械结构以及相关原理；

5.了解热力学的基本原理；

6.学习能力强，积极主动，抗压能力强，有良好的沟通协作意识；