招聘日历

深圳中安辰鸿2026届校园招聘简章————同芯聚力 共创未来

单位名片

招聘计划

学历要求 招聘总人数 研究生人数 本科生人数
硕士生 32 32 0

简历接收

中安辰鸿2026届校园招聘-招聘简章

一、 公司简介

深圳中安辰鸿技术有限公司成立于2022年1月,总公司为贵州华芯半导体技术有限公司,国资占股100%,公司注册资本31.9亿。

公司主要从事服务器处理器、桌面电脑处理器的芯片设计开发,采用ARM架构的处理器芯片技术,研发团队主要集中在深圳、上海。

深圳研发团队于2022年开始组建,公司核心管理团队成员和技术骨干来自世界500强企业的高管及专家,有过多次的芯片设计与量产的成功实践。公司主要以研发人员为主,占公司70%~80%。公司设计的芯片技术是完全自主和安全可控。芯片生产将采用世界最先进的工艺,其性能、功耗等指标均处于世界领先行列。

公司的文化和核心价值观是“同芯聚力、聚沙成金,开创无限未来”。

二、招聘对象

本次校园招聘面向2026届高校毕业生,毕业时间为2026年1月—2026年12月

三、招聘岗位

岗位类别

岗位名称

学历要求

招聘人数

目标专业

研发

ASIC设计工程师

硕士及以上

5

微电子、电子信息、自动化等

研发

SOC验证工程师

硕士及以上

5

微电子、电子信息、自动化等

研发

数字后端工程师

硕士及以上

2

微电子、电子信息、自动化等

研发

数字后端工程师-DFT方向

硕士及以上

1

微电子、电子信息、自动化等

研发

芯片FIP设计工程师-stdcell

硕士及以上

3

微电子、电子信息、自动化等

研发

芯片FIP设计工程师-mem

硕士及以上

5

微电子、电子信息、自动化等

研发

SOC实现工程师

硕士及以上

1

微电子、电子信息、自动化等

研发

模拟工程师

硕士及以上

10

微电子、电子信息、自动化等

四、福利待遇

薪资构成:基本工资+年度绩效奖金

保险构成:五险一金+商业人身保险

假期:年休假、 婚假 、法定节假日·等

其他福利:年度体检、团队活动、生日party等

五、投递方式

PC端:https://www.liepin.com/company/13146553/

简历投递邮箱:recruiting@hxxpu.com

招聘流程:简历投递-技术面试(含笔试)-综合面试-offer发放

网申时间:即日起-2026年7月1日