“芯”之所向，逐光而行

江苏卓胜微电子股份有限公司春季招聘简章

公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市。 股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司通过多年的技术经验积累，持续完善公司产品矩阵，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

目前公司已初步完成射频前端全品类的纵深布局，形成资源和技术平台的竞争优势，成为国内领先覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售等完整产业链的射频前端供应商。

招聘岗位

招聘对象：2023届本、硕、博应届毕业生

“薪”福利，快乐工作新定义

周到贴心的福利体系+丰厚诱人的奖金奖励+精彩繁多的娱乐活动

  五险一金、补充公积金、餐饮补贴、交通补贴、通讯补贴、年度体检、乐队篮球健身房

  绩效奖、年终奖、季度表彰、年度表彰、优秀员工、伯乐奖、生日礼金、结婚礼品、生子祝福

            运动会、团建、部门聚餐、公司旅游、节日主题活动

“新”助力，让你拥有未来职场选择权

五大人才培养系统：助力你从职场小白进阶技术骨干

多条发展路线：快速实现你的职场定位

加入我们

招聘流程：网申-简历筛选-测评-用人部门筛选-面试-offer-签约

网申通道：https://maxscend.zhiye.com/campus or 关注“卓胜微电子招聘”微信公众号-加入我们-校园招聘

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地址：无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层

联系电话：0510-85106859

春招岗位详情

硕士岗位:

1、RF/Analog芯片设计工程师（成都）

工作职责：

岗位职责（设计方向任选）：

 -方向1：负责SiGe/GaAs工艺上的MMIC设计：

• LNA/PA/Filter等MMIC芯片设计

• Layout/Package/EVB的EM仿真

-方向2：负责RFCMOS工艺上的射频/模拟芯片设计：

• 射频电路：LNA/PA/mixer等

• 时钟电路：PLL/VCO/Divider等

• 模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO等

- 负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写

任职资格：

1.固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士

2.对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事RF/Analog芯片设计工作

3.在校数理基础课和专业课程成绩优秀，英语6级

4.有较强学习能力和科研能力

5.工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心

2、短距无线通信感知算法工程师（成都）

工作职责：

岗位职责（设计方向任选）：

-方向1：UWB测距与通信/UWB Radar/BLE通信 算法：

-方向2：mmWave Radar算法

• 根据协议标准和产品需求进行链路预算分析和Baseband算法设计

• 能够根据芯片系统方案进行端到端的系统级仿真分析

• 完成对浮点算法的定点化实现和定浮点性能差异分析

• 设计参考比对模型支撑芯片完成设计与验证

• 对芯片/模组的性能问题从算法角度进行可能原因的分析推导

任职资格：

1.无线通信/雷达算法相关专业硕士

2.对算法设计与芯片化实现有浓厚兴趣

3.在校数理基础课和专业课程成绩优秀

4.有较强的paper阅读与仿真实现能力，针对实际问题能够给出创新的算法方案与分析

5.工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心

加分项：

1.有UWB/mmWave Radar算法的相关项目经验

2.有UWB/mmWave Radar系统分析设计经验

3.有UWB/mmWave Radar相关领域的顶会一作paper

3、数字验证工程师（成都）

工作职责：

1.    本职位研发的芯片属于物联网领域，SoC 芯片研发

2.    本职位主要是芯片数字电路验证开发，协同系统工程师和算法工程师实现IP的仿真验证、FPGA测试、样片测试等

任职资格：

1.    电子，通信等相关专业硕士及以上学历

2.    熟悉Verilog HDL，SystemVerilog，了解UVM验证平台及方法学

3.    熟悉C/C++语言，了解Perl/shell脚本语言

4.    英语CET-6以上，能够熟练阅读英文开发资料

5.    了解数字验证流程，TO经验者优先

4、嵌入式软件工程师（成都）

工作职责：

1.    基于自主研发的低功耗蓝牙芯片(BLE)，开发芯片驱动、SDK、蓝牙协议栈

2.    解决客户产品应用问题，快速完成客户端集成调试

任职资格：

1.通信，电子，计算机，自动化等相关专业硕士学历，接受优秀本科生；

2.精通C语言编程，熟悉使用STM32，对STM32有深入了解，熟悉ARM Coretex-M 架构优先

3.熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种并做过量产产品优先

4.熟悉低功耗蓝牙规范，对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解

加分项：会韩语

5、模拟设计工程师（上海、无锡、成都）

工作职责：

1、模拟集成电路的设计开发

2、指导版图设计及后仿验证

3、负责电路测试、调试及性能验证

任职要求：

1、熟练使用Cadence设计工具，会用matlab或python等建模

2、有一定电路测试分析能力

3、较强的动手和主动学习能力

4、良好的沟通/团队协作能力

6、射频滤波器（SAW）设计工程师（重庆）

工作职责:

1.负责RF滤波器（SAW）及模组产品设计开发

2.负责设计模型及软件开发

3.相关技术支持

任职资格:

1.硕士研究生及以上学历

2.要求物理、电子通讯相关专业，数理基础好

3.有RF滤波器、射频电路相关经历

4.熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件

5.有良好的沟通交流能力、有团队合作精神

7、射频设计工程师（无锡）

工作职责：

1.射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：

a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；

b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计；

c、 RFCMOS模拟电路模块设计；

2.负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；

3.负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；

4.负责射频模块的可靠性测试及分析；

5.参与RF器件的建模及材料设计"

任职资格：

1.熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具；

2.较强的版图设计经验和电路测试分析能力；

3.突出的动手和主动学习能力；

4.良好的沟通/团队协作能力；

5.研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业；

6.英语听说读写良好, CET-6及以上；

7.有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验；

8.熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；

9.了解大功率封装设计及可靠性分析方法；"

8、SAW/BAW滤波器设计工程师（无锡）

工作职责：

1.负责SAW滤波器器件建模以及滤波器设计；

2.负责高性能声学滤波器仿真工具开发，滤波器与模组联合仿真；

3.与工艺工程师合作进行SAW结构优化；

4.与测试工程师合作进行相关器件性能测试；

5.参与器件SPEC确定，竞品分析；

任职资格：

1.微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业，硕士及以上学历；

2.熟悉SAW/BAW声学器件基本工作原理, 有SAW/BAW滤波器器件建模及设计经验；

3.熟练使用ADS，HFSS，COMSOL，CAD，L-EDIT等EDA仿真软件；

4.有一定的编程能力，至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法；

5.熟练使用矢网，频谱仪等常用测试仪器；

6.有SAW/BAW或射频电路设计经验者优先考虑；

7.流利的英语读写能力，较强的团队意识；

9、半导体器件建模及测量工程师(无锡）

工作职责：

1.为 RFFE 芯片设计提供有源及无源器件的模型并不断改善模型的精确度

2.设计建模所需测量的器件 layouts, 并制定测量计划和进行 DC, SP and power 测试 and characterization

3. 熟悉 TCAD simulation 并使用过 Synopsys or Silvaco TCAD tool 优先考虑

任职资格：

4.微电子，物理等专业，具有硕士及以上学位，具有博士学位优先考虑

5.熟悉 ADS, Cadence, Synopsys, Silvaco 等 EDA 或 TCAD tools

6.具备深厚的化合物半导体材料及器件知识

7.有化合物半导体材料生长或器件工艺经验者优先考虑

8.熟悉 DC & RF 测量仪器和方法，使用过 Load-pull 系统优先考虑

9.有主动性，团队精神，以及良好的表达能力

10、半导体器件设计工程师（无锡）

工作职责：

1.    根据 RFFE 产品需求以及工艺能力，设计化合物半导体器件结构

2.    根据需要进行 TCAD 仿真，以及提出器件的优化方案

3.    制定器件的测试计划并对结果做出分析 （包括器件各方面性能和 reliability）

4.    与工艺工程师合作，解决工艺当中与器件相关的问题

5.    在跟踪国际上前沿的化合物半导体器件发展的同时，建立自主的 proprietary device technology and IP

任职资格：

1.    微电子，物理等专业，博士学历

2.    具备深厚的化合物半导体知识

3.    有一定的化合物半导体工艺或材料生长经验

4.    有主动性，团队精神，以及良好的表达能力

11、FT测试开发工程师（无锡）

工作职责：

1.负责芯片测试程序的开发；

2.负责测试硬件的设计和制作；

3.负责新产品测试项目的导入；

4.负责新测试方案和新测试机台的导入；

5.跨部门合作、协调和沟通，处理部门间遇到的问题。

6.完成上级分配的其他相关工作。

任职要求：

1.熟练C/C++/Labview等一种以上编程语言;

2.有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，有较强的抗压能力；

3.硕士学历（优秀本科生也可），电子、通讯等相关专业。

4.大学英语6级及以上；

本科岗位:

1、采购助理（无锡）

工作职责：

1.处理发票、订单/合同存档、部门文件整理、IT系统对接等基础工作：

2.视情况处理一些小额或者非复杂性采购案；

3.系统数据维护：例如核价、建供应商code等。

4.与需求部门以及其他部门做好跨部门沟通；

任职要求：

1.大学本科及以上学历，经济类、物理化学类、建筑工程类优先;

2.熟悉Word、Excel等办公软件；

3.踏实稳定，性格开朗,有责任心，做事仔细有条理，有良好的沟通和协调能力.

2、工艺工程师（无锡）

工作职责：

1.负责新产品制程技术的研发和维护,包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等 ；

2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作,满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求 ；

3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发,协同制定和实现未来的技术发展线路 ；

4.负责研发效率提升以缩短新产品研发周期,包含工艺仿真开发/研发数据智能分析/项目资源管理等 ；

5.负责与量产部门的无缝技术转移,以尽量缩短新产品上市周期。

任职要求：

1.本科及以上学历 微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业；

2.CET-4，良好的英语听说读写能力；

3.富有探索精神,积极主动,追求卓越,善于以创新方式解决问题 ；

4.较强的学习能力,沟通能力,吃苦耐劳精神和团队合作精神。

3、设备工程师（无锡）

工作职责：

1.负责区域内机台日常保养/故障维修/6S整理，以满足量产需求，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等;

2.机台异常处理报告及相关标准作业指导书撰写;

3.持续优化相关作业流程，改善机台状况，确保机台利用率最大化;

4.成本控制，降低生产成本同时提升产品品质,达成FAB制定任务;

5.备品备件料号整理及日常管控。

任职要求：

1.本科学历，电子信息、微电子、机械自动化、通信等等相关专业;

2.英语四级，计算机二级以上;熟悉Excel，PPT,Word等常用办公软件。

4、制造工程师（无锡）

工作职责：

1.协助完成区域生产目标和管理要求，执行组内具体的工作计划，作为主管和一线员工的纽带，起到良好的桥梁作用，传达，监督生产目标的实施完成；

2.整理归集所属区域一线员工反映的生产问题，寻求其他部门帮助，共同推动生产线改善，提升生产效率；

3.做好所属区域的日常生产管理工作，确保SHL/HL顺利生产，指导一线完成日常生产目标，解决生产过程中遇到的实际困难，积极寻求工程部门的帮助；

4.协助主任做好四个shift的人力合理安排，通过Cross-training提升一线员工的生产技能；

5.注重现场管理，通过现场管理，提升一线员工操作品质，挖掘生产过程中可造成质量问题的潜在风险，并在系统层面上不断做出改善；

6.协助部门建立和维护工厂清洁和纪律的监督体系，协助品管部门完成内外部客戶的工厂稽核工作；

任职要求：

1.本科学历，工业工程，数学统计等理工科相关专业；

2.熟悉Office文档操作，英语良好，反应灵活，学习能力、组织协调能力、执行力强；

3.有SEMI-E10, 生产运作管理、工业工程、精益生产、计划与调度、约束理论、运筹学、统计学、六西格玛、智能制造背景知识优先。

5、模型测试工程师（无锡）

工作职责：

1.负责编写wafer level MOS，passive器件的DC I-V以及AC C-V的测试程序，针对异常数据进行debug;

2.负责wafer level 射频小信号，大信号测试，并整理分析数据，针对异常数据进行debug;

3.负责搭建维护射频器件的噪声测试环境，并分析整理测试数据，针对异常数据进行debug;

任职要求：

1.本科及以上学历，集成电路、微电子、物理及相关专业；

2.具备良好的英语读写以及表达能力；

3.具有较强的团队合作意识和沟通能力；

6、器件模型开发工程师（无锡）

工作职责：

1.CMOS器件版图设计，流片，制定DC&RF特性的表征方案；

2.CMOS器件特性仿真, 分析与研究, 持续优化器件性能，满足产品需求；

3.CMOS器件的可靠性表征方案，改善与持续优化；

4.CMOS器件的ESD性能优化，ESD Rule Auto run-set开发；

5.CMOS器件的DC&AC模型开发，验证与优化 5. CMOS器件的RF模型开发，验证与优化；

6.CMOS器件的PDK开发

任职要求：

1.本科及以上学历，微电子，集成电路，凝聚态物理，应用物理，计算材料学等专业；

2.掌握专业科目包括固体物理，半导体物理，CMOS器件原理，数学物理方法，射频CMOS等；

3.了解Silvaco/Synopsys, ADS, HFSS, Matlab, Castep, Vasp；

4.掌握Python, Verilog, C++ 优先。

7、芯片测试工程师（无锡）

工作职责：

1.射频芯片的测试验证、老化测试、MIPI测试、IEC测试、数据处理及实验室调试和debug；

2.配合产品、质量、FAE等部门根据客户端需求进行芯片的验证和分析；

3.配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化；

4.射频芯片的新产品导入和文档撰写；

5.实验室设备管理，委外安排ESD/FA/FIB，并跟踪汇报进度；

6.制定产品量产测试spec；

7.管控产品的设计-生产-测试-量产导入QA的进度和质量；

8.指导设计PCB, 撰写产品规格书；

9.根据其他部门的需求进行PCB设计、对接板厂，跟踪并主动汇报交期；

10.配合完成项目经理的其他工作；

任职资格：

1.本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；

2.熟练使用ADS/Labview等设计工具；熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；

3.突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；

4.具备良好的沟通/团队协作能力；积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；

5.了解PA/LNA/Switch/Module等射频芯片，了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；

8、厂务工程师（无锡）

工作职责

1.负责机械暖通系统，包括但不限于冷水系统、锅炉、废气系统、空调系统、洁净室、真空系统的运行维护保养，保证系统稳定运行；

2.负责大宗气、特气、化学系统运行维护保养，保证系统稳定运行；

3.二次配管装置的定期检查和一般维修，紧急事故的处理，会勘资料的收集及记录，物料的管控；

4.负责电力系统的运行、维护，包含中、低压柜，UPS，柴发等设备 ，保证电力系统稳定运行；

5.负责分析常规水质，掌握设备、仪器、药剂的性能、性质及使用方法，了解各种分析标准；

6.负责部分工程的管理工作，现场6S工作及作业流程管理；

任职资格

1.本科及以上学历，机电、暖通、理工、化学、环境工程类专业；

2.办公软件熟练，CAD熟练；

3.了解机械原理；特气特化专业知识；电气原理；常规污水检测能力；

4.具备较强的动手能力、沟通协调能力、学习能力 。

9、FAE技术支持工程师(深圳、上海）

工作职责

1.    针对RF射频小器件开关，PA，LNA，天线调谐产品线支持客户design-in

2.    解决客户生产中出现的问题

3.    配合销售进行推广

4.    新产品的内部应用验证

任职资格

1.    本科及以上学历，电子相关专业，欢迎相关专业应届毕业生应聘

2.    具有电磁场和微波相关知识背景

3.    网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用

4.    具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，强烈的责任心与优秀的学习能力

5.    在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格

良好的英语日常读写能力