后摩智能 2027 届校园招聘

一、关于后摩智能

1. 公司简介

后摩智能创立于 2020 年，作为端边大模型 AI 芯片领跑者，依托先进存算一体技术，打造的高能效比、低功耗的 AI 芯片及系列硬件产品，可广泛应用于 PAD、PC、智能语音设备、机器人等多种智能移动终端，以及一体机、计算盒子、工作站等智能边缘设备上，助力消费终端、智能办公、智能工业等领域产业升级，推动 AI 技术普惠落地。

后摩智能旨在用颠覆性技术打造极效芯片，满足真正人工智能时代的计算需求，实现万物智能。

2. 核心技术

存算一体技术，采用非冯·诺伊曼架构，打破芯片设计的“存储墙”及“功耗墙”，实现计算单元与存储单元的集成，在存储单元内完成部分或全部的运算，是解决芯片性能瓶颈及提升能效比的有效技术手段。后摩智能基于自主研发的存算一体创新 IP，可满足多精度、高能效比、高带宽、低功耗等需求，计算效率大幅提升。

— 极致能效比：单位能量内所能支持的算力大小 10-100 倍数级飞跃

— 更高面效比：单位面积内所能支持的算力大小 3 倍以上提升

— 低功耗实现：相同算力下，AI 部分功耗降低 1-2 个数量级

3. 应用领域

后摩智能基于自研存算一体 AI 芯片，打造端边大模型解决方案。方案采用 “+AI” 模式，适配 X86、ARM 等主流处理器架构，保障数据隐私安全，满足多元化 AI 需求。在消费领域，赋能 PAD、PC、AI Stick 等移动终端设备；办公场景下，实现会议纪要、公文写作、公文总结等离线高效处理；工业领域，为工业质检、车路云协同、零售 AI 交互等边缘场景提供低功耗、有效隐私保护的大模型本地化解决方案，推动 AI 技术在端边设备的规模化应用。

后摩智能通过存算一体技术与大模型深度融合，推动 AI 大模型在端边侧落地，构建“低功耗、高安全、好体验”的端边智能新生态，引领千行百业实现智能化升级与规模化应用。

二、培训体系

● 双导师 1 对 1 带教：技术导师（资深 IC / 算法 / 软件骨干）+ 成长导师（HR / 部门负责人），全程跟进成长，快速补齐工程能力；

● 入职集训 + 在岗实践：入职集中训练营，覆盖公司业务、芯片研发流程、软硬协同技术栈等，入职即可深度参与端侧 AI 芯片核心项目；

● 持续技术赋能：内部技术沙龙、外部技术研讨会、专业课程学习支持；

● 创业型成长氛围：近距离和架构师、核心研发团队协作，深度参与从芯片设计到端侧大模型落地全链路

三、薪酬福利

● 富有竞争力的薪资、年终奖、期权激励

● 弹性工作时间、10 天带薪假、服务假

● 餐补、交通补贴、租房补贴、年度体检

● 生日礼品、节日礼品、红白喜事礼金礼品

● 五险一金、补充商业保险、补充公积金

● 俱乐部同好会活动、TGIF 活动、季度团建、精彩年会

四、招聘详情

1. 招聘对象

2027 届本硕博毕业生（毕业时间 2026 年 9 月 - 2027 年 7 月）

2. 招聘岗位

● 大模型压缩算法程师

● 编译器开发工程师

● NPU 芯片应用工程师

● 系统软件开发工程师

● AI 芯片设计工程师

3. 工作地点

北京、上海、南京、深圳

4. 简历投递方式

1. 登录 www.houmoai.com，点击“加入我们”，进入校园招聘板块进行投递

2. 微信关注“后摩智能”官方微信号，点击“加入后摩”，进入校园招聘